MHI化洗法（中間処理併用法）[PCB汚染容器処理][三菱重工]

MHI化洗法（中間処理併用法）[PCB汚染容器処理][三菱重工]
難分解性有機化合物処理技術検討・評価委員会（2002年8月報告、評価）
PCB廃棄物適正処理委員会 （2003年1月）報告

洗浄実証プラントの試験概要 PDFファイルでダウンロード
（資料は環境事業団より）

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洗浄実証プラントの試験概要
MHI化洗法（中間処理併用法）[PCB汚染容器処理][三菱重工]

１．試験工程
 前処理工程
・液抜きはＰＣＢ汚染容器からＰＣＢ汚染油を抜き出す
・粗洗浄１は容器内に洗浄液を注入して流通させる。或いは注入後一定時間保持し後抜き出すことを繰り返すことで洗浄を行う
・解体分別は金属類（容器、トランス鉄心など）とコンデンサ素子および有機物（紙木など）を分別する
・素子前処理は、コンデンサ素子裁断および粗洗浄後、アルミを酸もしくはアルカリで溶解し、紙・フィルムを分別しスラリ化後、水熱分解を行う、アルミは中和後沈殿として回収する
・蛍光灯安定器は、解体分別工程から処理を開始する
洗浄工程
・粗洗浄２および仕上げ洗浄は有機溶剤又は有機溶剤水溶液を使用した超音波洗浄、噴流洗浄、揺動洗浄、撹拌洗浄を行う。洗浄液は蒸留し再利用する
・容器の中間処理は酸もしくはアルカリにより表面付着物（錆・塗膜）除去を行う。中間処理液は、繰り返し再利用する
・アルミは素子前処理にて分別した後、加熱処理（真空中もしくは不活性ガス中）または、仕上げ洗浄を行う
・ＰＣＢ液、洗浄廃液、紙、フィルムなどの有機物は別途処理（水熱分解など水分含有液処理可能な方法）

２．試験結果
（１）ＰＣＢ洗浄試験
種類
処理後の残留
ＰＣＢ※１
洗浄液判定法
洗浄方法
低濃度汚染
トランス
容器
０.011μｇ/100ｃｍ2
ND(0.1mg/Kg-洗浄液以下）
〈容器、鉄心、銅線、磁器類〉
　粗洗浄1,2　：無し　　　　　　　　　　　　
　中間処理　 ：10%NaOH中１時間浸漬
　仕上げ洗浄：IPA中洗浄１０分×２回
鉄心
0.018μｇ/100ｃｍ2
ND(0.1mg/Kg-洗浄液以下）
銅線
0.0015ｍｇ/Kg-部材
ND(0.1mg/Kg-洗浄液以下）
磁器類
0.001ｍｇ/Kg-部材
ND(0.1mg/Kg-洗浄液以下）
高濃度汚染
コンデンサ
容器
0.03μｇ/100ｃｍ2※２
(0.074μｇ/100ｃｍ2）
ND(0.1mg/Kg-洗浄液以下）
粗洗浄：NS-100注入、1〜2分保持、抜出しを２回繰返し
（但し高濃度汚染コンデンサのみ）

〈容器、磁器類、充填材〉
　粗洗浄２　　：NS-100中洗浄３０分×１回
　中間処理　 ：10%NaOH中９時間浸漬（除く磁器類）
　仕上げ洗浄：IPA中洗浄１時間×３回

〈アルミ（素子）〉
　素子前処理：NS-100中洗浄１０分×３回
　加熱処理　 ：圧力2KPa以下、400℃、２時間加熱
アルミ
0.0008ｍｇ/Kg-部材
−
磁器類
0.001ｍｇ/Kg-部材
ND(0.1mg/Kg-洗浄液以下）
蛍光灯
安定器
容器及び充填材
0.0022ｍｇ/Kg-部材
ND(0.1mg/Kg-洗浄液以下）
アルミ
0.0011ｍｇ/Kg-部材
−
※１：　拭き取り試験結果　→　表示単位　μｇ/100ｃｍ2
　　　　部材採取試験法　　→　表示単位　 ｍｇ/Kg-部材
　　　（　）内は50%IPA水溶液による仕上げ洗浄試験結果 　		 ※２：中間処理にHCLを使用した場合の容器処理後の残留PCBは0.03μｇ/100ｃｍ2

試験結果　

（２）環境への影響
計測場所
計測値
基準値
PCB
ダイオキシン類
(PCCDS+PCDFS＋CD-PCBS）
コプラナPCB
(CO-PCBS)
PCB
ダイオキシン類
解体分別室内
0.0236mg/m3
0.12ng-TEQ/m3
0.12ng-TEQ/m3
0.1mg/m3
−
処理プラント活性炭出口
0.0039mg/m3
0.006ng-TEQ/m3
0.00075ng-TEQ/m3
0.15mg/m3
0.1ng-TEQ/m3N
（３）まとめ

本技術は実証試験装置にて、低濃度トランス、高濃度トランス、高濃度汚染コンデンサ、高濃度汚染蛍光灯安定器について処理を行い、容器、内容物に付着含浸しているPCBを除去できる処理システムであることを確認した。

（１）トランス（低濃度PCB）含有物
　　容器、鉄心、銅線、磁器類いずれも基準値を下回った。

（２）コンデンサ
　　容器、アルミ、磁器類いずれも基準値を下回った。

（３）蛍光灯安定器
　　容器および充填材、アルミいずれも基準値を下回った。

（４）作業環境、排気ガス
　　作業環境、排気ガスいずれも基準値を下回った。 　

（赤字は渡辺）


　評価内容は「容器の中間処理は酸もしくはアルカリにより表面付着物（錆・塗膜）除去を行う。」「粗洗浄２：NS-100中洗浄３０分×１回、中間処理 ：10%NaOH中９時間浸漬（除く磁器類）、仕上げ洗浄：IPA中洗浄１時間×３回」が、どうして東京事業で「一次洗浄：NS100、二次洗浄：IPA」になって「二次洗浄で不合格のもののみアルカリ洗浄」となったのか？

　環境事業団の説明（2/27）では技術評価は、あくまで洗浄、分解等の処理技術について技術的に評価を加え たものであり、実機化にあたっては、必ずしもこれらの技術のとおりであることを求 めているものではないとのこと。 現実には、実機化にあたっては、実証試験をもとに、変更や改良が加えられてスケー ルアップされて処理システムとして出来上がるものであり、東京事業で採用する洗浄 技術についても、上記「MHI化染法（中間処理併用法）」をもとに、洗浄システムと して組み立てられているとのこと。

　処理方法としては、「法で示された方法であること」「処理施設につい ては、技術上の基準、維持管理上の基準を満たしていること」「処理残渣物について は一定の基準(卒業判定基準)を満たしていること等の廃棄物処理法上の基準に合致し た施設であることが求められているとのこと。」

　もちろん全て法の基準に合致した施設であることは当然必要なことではあるが、ガイドブックで処理の注意事項や盲点を指摘していてもそれに逆らうような内容、また評価時の内容とかなり違っていてもOKとなるとそれらの検証は全て東京事業の試運転時に行うことになるのだろうか？

　

東京事業の処理工程（ 環境事業団環境影響評価書案のあらまし「主要設備の概要」より）
前処理

設 備
（ア）高圧トランス・コンデンサ等の大型電気機器
外部洗浄
 外部の汚れの著しいトランス等の外部洗浄をする。
抜　油
 トランスは、開口等によりPCB油を抜き取る。
大型コンデンサは水中で、小型コンデンサはグローブボックス内で容器を切断し、PCB油を抜き取る。
予備洗浄
 次工程の不可を軽減するために、容器及び内容物を絶縁油等で洗浄する。
解体・分別
 開蓋、切断、選別等により後段の洗浄処理に適した状態に分別する。
一次洗浄
 親油性の高い炭化水素系溶剤を用いて部材に含浸、付着しているPCBを除去する。
二次洗浄
 浸透性の高い溶剤であるIPA（イソプロピルアルコール）を用い、PCBを除去して卒業判定基準を満足させる。
加熱・スラリー化
 紙・木等の含浸物を加熱処理した後、ミル（粉砕機）にてスラリー化して水熱酸化分解しやすい性状とする。
アルカリ洗浄
 PCBの除去を確実なものとするため、水酸化ナトリウム水溶液により表面を洗浄する。
（イ）蛍光灯用安定器等の電機部品
破砕・分別
 安定器等を破砕し、鉄・銅等の部材別に次工程の洗浄処理に適した状態に分別する。
予備洗浄
 次工程の負担を軽減するために、各部材を炭化水素系溶剤で洗浄する。
一次洗浄
 親油性の高い炭化水素系溶剤を用いて部材に含浸、付着しているPCBを除去する。
二次洗浄
 浸透性の高い溶剤であるIPA（イソプロピルアルコール）を用い、PCBを除去して卒業判定基準を満足させる。
加　熱
 洗浄だけではPCBの除去が困難なアルミや安定器充填剤を加熱して、PCBの除去を容易にする。
アルカリ洗浄
 PCBの除去を確実なものとするため、水酸化ナトリウム水溶液により表面を洗浄する。
※東京事業では二次洗浄で不合格のもののみアルカリ洗浄となっている。（赤字は渡辺）

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